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  • 型 号:HS-G613
  • 规 格:22kg/桶
  • 品 牌:
  • 单 价:面议
  • 供货总量:
  • 最小起订量:
  • 有效期至:长期有效
  • 发货期限:付款之日起3天内发货
  • 最后更新:2018-09-13
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产品详情

                                                                      HS-G613有机硅灌封胶技术说明书
【产品简介】
   
       HS-G613是一种】低粘度双组份导热性有机硅灌封胶,适合各类有耐高温及导热要求的元器件使用。主要起到灌封保密,
绝缘保护、防水防潮的作用,尤其是优良的防水性能使其成为电子元器件防水领域不可缺少的主要防水材料。

【产品特点】
    ·弹性柔软、可剥离修补                        ·耐温性,耐高温老化性好
    ·绝缘性能优良                                      ·固化过程中不收缩,具有优良的防水防潮和抗老化性能
【使用方法】

    1.混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
    2.混合时,应遵守A组份: B组份 = 10:1的重量比。
    3.固化温度:室温固化
【基本性能】
 
    性能指标                                                             A组分                       B组分

     固化前                           外观                       黑色粘稠流体        无色或微黄透明液体
                                  粘度(cps)                  1400±500                       --

     操作性能            A组分:B组分(重量比)                        10:1
                                 可操作时间(min)                                20~30
                                     A组分(密度)                                   1.3±2
                                    B组分(密度)                                    1±0.5
                              固化时间(hr,基本固化)                           2
                               固化时间(hr,完全固化)                         24
                                   硬度(shore A)                                      45±10

     固化后                导热系数[W(m·K)]                                 ≥0.6
                               介电强度(kV/mm)                                  ≥25
                               介电常数(1.2MHz)                             3.0~3.3
                               体积电阻率(Ω·cm)                            ≥1.0×1016

   以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后,测得的实验结果。本公司对测试条件不同,或因产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。

     【包装】:包装27.5Kg/套(A组份25Kg+B组份2.5Kg)。

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