环氧导电胶的典型配方(质量份)如下。
(I)AG-80环氧树脂 90
液体丁腈橡胶 10
2一乙基一4一甲基眯唑 10
电解银粉 250～350
80℃/6～8h或100~C/3h固化。
粘接铝合金的剪切强度室温≥14.7MPa，180℃时≥9.8MPa，不均匀扯离强度≥14.7kN/m。体积电阻率≤1.O×10-2Ω·cm。代替锡焊用于散热片的粘接，耐温200~C。
E-51 环氧树脂 70
W-95 氧树脂 30
羧基液体丁腈橡胶 15
聚乙烯醇缩丁醛 5
600稀释剂 10
间苯二胺 15
2一乙基一4一甲基咪唑 3
KH-560 2
片状银粉 300
150~C/4h或：175~C/3h或200℃/2h或250℃/O.5～1h固化。固化温度越高，导电性越好。
对不同材料粘接的室温剪切强度：铝合金≥6.4MPa，黄铜≥9.9MPa，紫铜≥10.5MPa，镀金≥8.2MPa，镀银≥8.6MPa，镀镍≥10.4MPa。体积电阻率≤5.O×10-4Ω·cm。用于塑料封装的集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等的粘接。使用温度一60~175℃，短时能耐350℃。
E-51 氧树脂 70
AG-80 氧树脂 20
600稀释剂 10
三乙醇胺 15
乙炔炭 75~100
80℃/4h固化。
室温剪切强度：铝>15MPa，铜>12MPa。体积电阻率(1～5)×10-2Ω·am。用于金属件的导电粘接。
④E-51环氧树脂 100
双氰8
促进剂(2，4-二氯苯脲) 5.6
501稀释剂 11.2
银粉 272
用作管心安装(电子)单组分环氧胶。
RDGE(间苯二酚二缩水甘油醚)树脂 1lO.4
三氟化硼一单乙胺络合物 3.2
溶剂 11.2
银粉 272
直到1980年还是美国和日本电子组装中采用的单组分银导电胶的代表性产品。
⑥E一44环氧树脂 100
邻苯二甲酸二丁酯 15
T31固化剂 25
KH-550 2
ST-8铜 600
室温/24h或100~C/30min固化。
体积电阻率(1~5)×10-3Ω·cm。用于电子、电器等方面的导电粘接。使用温度一50~100℃。